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HV-Schalter mit variabler Einschaltdauer, allgemeiner Zweck, MOSFET
Vielseitiger und kosteneffizienter HV-Schalter mit echtem Relaischarakter. Negligible dynamic switching losses due to fast transistion time. Excellent dv/dt immunity against HV transients
Ausstattung:
- Einschaltzeit durch TTL-Signal steuerbar
- Robust gegenüber Überlast und Spannungsumkehr
- Sehr kompaktes und leichtes Design
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Optionen
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Kompakte Serie. Bevorzugt in Anwendungen mit Anforderungen an geringes Bauvolumen und niedrige Streuinduktivität.
| Schalter Modell | Max. Spannung (kV) | Spitzenstrom (A) | Auf Widerstand. (Ω) | Auf- Zeit (ns) | Gehäuse Abmessungen (mm3 ) | Datenblatt |
| HTS 11-14-C | 1.2 | 140 | 1.2 | 50…∞ | 79 x 38 x 17 | |
| HTS 21-07-C | 2.4 | 70 | 2.4 | 50…∞ | 79 x 38 x 17 | |
| HTS 31-06-C | 3 | 60 | 5 | 50…∞ | 79 x 38 x 17 |  |
| HTS 31-05-C | 3.6 | 50 | 7 | 50…∞ | 79 x 38 x 17 | |
| HTS 41-05-C | 4.8 | 50 | 6 | 50…∞ | 79 x 38 x 17 | |
| HTS 61-03-C | 6 | 30 | 10 | 50…∞ | 79 x 38 x 17 | |
| HTS 61-06-C | 6 | 64 | 5.2 | 75…∞ | 175 x 50 x 30 | |
| HTS 71-02-LC-C | 7.2 | 25 | 14 | 50…∞ | 79 x 38 x 17 | |
| HTS 91-02-C | 9.6 | 25 | 12 | 50…∞ | 79 x 38 x 17 | |
| HTS 91-05-C | 9.6 | 50 | 6 | 80…∞ | 125 x 38 x 17 | |
| HTS 101-02-LC-C | 10.8 | 25 | 21 | 80…∞ | 125 x 38 x 17 | |
| HTS 121-01-C | 12 | 15 | 48 | 50…∞ | 79 x 38 x 17 | |
| HTS 121-03-C | 12 | 32 | 21 | 75…∞ | 175 x 50 x 30 | |
| HTS 181-01-C | 18 | 12 | 60 | 50…∞ | 79 x 38 x 17 | |
| HTS 181-02-C | 18 | 24 | 36 | 75…∞ | 175 x 50 x 30 | |
| HTS 241-01-C | 24 | 15 | 120 | 75…∞ | 175 x 50 x 30 | |
| HTS 361-01-C | 36 | 12 | 120 | 75…∞ | 175 x 50 x 30 | |
Standard-Baureihe. Bevorzugt in Anwendungen mit höheren Anforderungen an Kühlleistung und Isolationsspannung.
| Schalter Modell | Max. Spannung (kV) | Spitzenstrom (A) | Auf Widerstand. (Ω) | Auf- Zeit (ns) | Gehäuse Abmessungen (mm3 ) | Datenblatt |
| HTS 051-64 | 0.5 | 640 | 0.043 | 100…∞ | 89 x 64 x 27 | |
| HTS 11-30 | 1 | 320 | 0.17 | 100…∞ | 89 x 64 x 27 | |
| HTS 21-14 | 2 | 140 | 1 | 100…∞ | 89 x 64 x 27 | |
| HTS 21-50 | 2 | 500 | 0.3 | 200… ∞ | 178 x 64 x 27 | |
| HTS 31-06 | 3 | 60 | 3 | 100…∞ | 89 x 64 x 27 | |
| HTS 41-03 | 4 | 30 | 8 | 100…∞ | 89 x 64 x 22.5 | |
| HTS 51-06 | 5 | 60 | 5 | 100…∞ | 89 x 64 x 27 | |
| HTS 51-20 | 5 | 200 | 1.2 | 200… ∞ | 178 x 64 x 27 | |
| HTS 61-03 | 6 | 30 | 12 | 100…∞ | 89 x 64 x 22.5 | |
| HTS 61-02 | 6 | 25 | 12 | 50…∞ | 89 x 64 x 22.5 | |
| HTS 61-05 | 6 | 50 | 6 | 100…∞ | 89 x 64 x 22.5 | |
| HTS 71-06 | 7 | 60 | 6 | 120… ∞ | 135 x 64 x 27 | |
| HTS 71-12 | 7 | 120 | 3 | 150… ∞ | 135 x 64 x 27 | |
| HTS 81-09 | 8 | 90 | 5 | 200… ∞ | 178 x 64 x 27 | |
| HTS 91-06 | 9 | 60 | 8 | 150… ∞ | 172 x 70 x 28 | |
| HTS 91-12 | 9 | 120 | 4 | 150… ∞ | 172 x 70 x 28 | |
| HTS 101-01 | 10 | 15 | 36 | 50…∞ | 89 x 64 x 22.5 | |
| HTS 101-03 | 10 | 30 | 18 | 100…∞ | 89 x 64 x 22.5 | |
| HTS 111-12 | 11 | 120 | 4.7 | 150… ∞ | 200 x 70 x 28 | |
| HTS 141-03 | 14 | 30 | 28 | 150… ∞ | 135 x 64 x 27 | |
| HTS 141-06 | 14 | 60 | 14 | 150… ∞ | 135 x 64 x 27 | |
| HTS 151-01 | 15 | 12 | 50 | 50…∞ | 89 x 64 x 22.5 | |
| HTS 151-02 | 15 | 24 | 25 | 100…∞ | 89 x 64 x 22.5 | |
| HTS 161-03 | 16 | 30 | 34 | 150… ∞ | 172 x 70 x 28 | |
| HTS 161-06 | 16 | 60 | 17 | 150… ∞ | 172 x 70 x 28 | |
| HTS 181-06 | 18 | 60 | 17 | 150… ∞ | 172 x 70 x 28 | |
| HTS 181-12 | 18 | 120 | 8 | 150… ∞ | 263 x 70 x 35 | |
| HTS 221-03 | 22 | 30 | 44 | 150… ∞ | 200 x 70 x 28 | |
| HTS 221-06 | 22 | 60 | 22 | 150… ∞ | 200 x 70 x 28 | |
| HTS 241-06 | 24 | 60 | 22 | 150… ∞ | 200 x 70 x 28 | |
| HTS 331-03 | 33 | 30 | 55 | 150… ∞ | 263 x 70 x 35 | |
| HTS 331-06 | 33 | 60 | 27 | 150… ∞ | 263 x 70 x 35 | |
| HTS 361-06 | 36 | 60 | 27 | 150… ∞ | 263 x 70 x 35 |
Optionen
| Optionen | Beschreibung |
| B-CON | Konfiguration für Anfänger: Der Standard-Switch ist mit verschiedenen Optionen ausgestattet, um den Benutzern die ersten Versuche zu erleichtern |
| MBC | "Mechanische Rückwärtskompatibilität zu den vorherigen Switch-Modellen. Alle Anschlüsse |
| HFB | Hochfrequenz-Burst: Verbesserte Burst-Fähigkeit des Treibers durch externe Pufferkondensatoren. Empfohlen bei > 10 Impulsen mit < 10 μs-Abstand erzeugt werden. |
| HFS | High Frequency Switching: Zusätzliche Versorgung mit Hilfstreiberspannung (50-350 VDC je nach Typ). Erforderlich, wenn die angegebene "Max. Betriebsfrequenz" überschritten werden soll. (2) |
| LP | Tiefpass: Tiefpassfilter am Steuereingang. Die Ausbreitungsverzögerungszeit wird um ~50 ns erhöht. Jitter + 500 ps. Verbesserte Störfestigkeit und weniger kritische Verdrahtung. (3) |
| UFTR | Ultra schneller Thermotrigger: Fortschrittlicher Temperaturschutz für den Hochspannungsschalter. Der Schalter schaltet innerhalb von 5 Sekunden ab, wenn Pd(max) um 300% bei ΔT=25K (50 bis 75°C) überschritten wird. |
| UFTS | Ultraschneller Thermosensor: Temperaturmessung direkt auf den Leistungshalbleitern mit Hilfe eines speziellen Sensors mit hoher elektrischer Isolation und niedriger thermischer Impedanz. |
| S-ON | Soft Turn-On: “Turn-On Rise Time” increased by ~20%. Simplified EMC design and less critical wiring if the shortest possible edge steepness is not required. (3) |
| S-OFF | Sanfte Abschaltung: Die "Abschaltanstiegszeit" wurde um ~20% erhöht. Vereinfachtes EMV-Design und weniger kritische Verdrahtung, wenn die kürzestmögliche Flankensteilheit nicht erforderlich ist. (3) |
| S-TT | Weiche Übergangszeit: "Turn-On Rise Time" & "Turn-Off Rise Time" um ~20% erhöht. Vereinfachtes EMV-Design und weniger kritische Verdrahtung, wenn die kürzestmögliche Flankensteilheit nicht erforderlich ist. (3) |
| TT-C | Maßgeschneiderte Übergangszeit: Maßgeschneiderte Anstiegs- und Abfallzeiten zur Erfüllung individueller Designanforderungen. (2) |
| MIN-ON | Mindest-Einschaltdauer: Individuell erhöhte Mindest-Einschaltdauer, um eine Mindest-Einschaltdauer unabhängig vom Steuersignal zu gewährleisten. Für sicherheitsrelevante Schaltungen. |
| MIN-OFF | Mindestausschaltzeit: Individuell erhöhte Mindestausschaltzeit zur Gewährleistung einer Mindestausschaltdauer unabhängig vom Steuersignal. Für sicherheitsrelevante Schaltungen. |
| ST | Stufenabgriff: Steckverbinder an den einzelnen Stufen des Stapels, um einzelne Leistungshalbleiter zu nutzen. Um schnelle Anstiegszeiten auch bei sehr niedrigen Betriebsspannungen zu erreichen. |
| LNC | Low Natural Capacitance: CN reduced by approx. 30%. To minimize cap. power losses in applications with high switching frequency and high switching voltage (Pc= V2 x C x f). |
| LL | Niedriger Leckstrom: Der Ruhestrom ist auf weniger als 10 % des angegebenen Wertes reduziert. Nicht verfügbar in Verbindung mit den Kühlrippenoptionen und für Schalter der UF-Serie. |
| LN | Rauscharm: Interner Leistungstreiber, der so modifiziert ist, dass er für eine bestimmte Zeit kein Rauschen erzeugt. Nur in Verbindung mit empfindlichen Detektorverstärkern (z. B. SEV/MCP) relevant. (2) |
| ISO-25 | 25 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 25 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. |
| ISO-40 | 40 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 40 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
| ISO-80 | 80 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 80 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
| ISO-120 | 120 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 120 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
| I-PC | Integrierte Bauteilkomponenten: Integration von kleinteiligen Komponenten nach Kundenspezifikation (z.B. Kondensatoren |
| PC | Impulsgeber-Konfiguration. Schalter kombiniert mit kundenspezifischen Bauteilen. Integriert in ein Flanschgehäuse mit Hochspannungsanschlüssen nach Kundenspezifikation. (2) |
| I-FWD | Integrierte Freilaufdiode: Eingebaute parallele Diode mit kurzer Erholungszeit. Nur in Verbindung mit induktiver Last. |
| I-FWDN | Integriertes freilaufendes Diodennetzwerk: Eingebaute parallele Diode plus serielle Sperrdiode mit kurzer Erholungszeit. Nur in Verbindung mit induktiver Last. |
| I-TS | Integrierter Thermo-Sensor: Integrierter Temperatursensor für externe Temperaturmessungen nach Kundenspezifikation (NTC |
| LS-C | LEMO-Buchse für Steueranschluss. Eingang Z=100Ω. Ein konfektioniertes Verbindungskabel (1m/3ft) mit zwei Steckern und einer Buchse ist im Lieferumfang enthalten. Zur Verbesserung der Rauschimmunität. (3) |
| PT-C | Pigtail für Steueranschluss: Flexible Leitungen (l=75 mm) mit AMP-modu-Stecker. Gilt nur für Schaltmodule mit Stiften. Vorgeschlagen für Module mit den Optionen CF & GCF. |
| PT-HV | Pigtails für HV-Anschluss: Flexible Leitungen mit Kabelschuhen. Für erhöhte Kriechfähigkeit. PT-HV ist Standard für alle Typen mit >25 kV Schaltspannung. Nicht für extrem schnelle Stromkreise. |
| ST-HV | Schraubklemmen für HV-Anschluss: Gewindeeinsätze an der Unterseite des Moduls zur Befestigung der Leiterplatte. Bei Betrieb über 25 kV ist eine Flüssigisolierung (Galden®/Öl) oder ein Verguss erforderlich. |
| SEP-C | Separate Steuereinheit. Steuergerät mit LED-Anzeigen in einem separaten Gehäuse (Abmessung 79x38x17 mm). Verbindungskabel (<1m) with plug. Control unit with soldering pins or pigtails. |
| FOI-I | Glasfasereingang / Sperre: Zusätzlicher optischer Sperreingang zum Ausschalten des Schalters durch Verwendung des Sperreingangs mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
| FOI-C | Glasfasereingang / Steuerung: Zusätzlicher optischer Steuereingang zur Ansteuerung des Schalters mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
| FOO-F | Faseroptischer Ausgang / Störung: Zusätzlicher optischer Ausgang zum Auslesen des Fehlerzustandes mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
| UL94 | Flammhemmendes Gießharz: Gießharz gemäß UL-94-VO. Mindestbestellmenge erforderlich. (2) |
| FH | Flanschgehäuse: Kunststoff-Flanschgehäuse zur isolierten Befestigung an leitenden Oberflächen. Ideal, wenn der Schalter nicht für Leiterplatten vorgesehen ist. Die Option PT-HV wird empfohlen. |
| TH | Rohrförmiges Gehäuse: Rohrförmiges anstelle eines rechteckigen Gehäuses. Anpassung an spezifische Umgebungsbedingungen oder bei schwierigen Einbausituationen. (2) |
| FC | Flaches Gehäuse: Höhe von Standard-Kunststoffgehäusen auf 19 mm oder weniger reduziert. Nicht in Kombination mit Kühloptionen CF |
| ITC | Erhöhte Wärmeleitfähigkeit: Spezielles Gussverfahren zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit des Moduls. Pd(max) wird um ca. 20-30% erhöht. (2) |
| CF | Kupfer-Kühlrippen d = 0,5 mm: Lamellenhöhe 35 mm. Vernickelt. Für Luftkühlung mit erzwungener oder natürlicher Konvektion sowie für Flüssigkeitskühlung mit nichtleitenden Kühlmitteln. |
| CF-1 | Kupfer-Kühlrippen d = 1 mm: Lamellendicke 1,0 mm anstelle von 0,5 mm. Die max. Verlustleistung Pd(max) wird um ~80 % erhöht. Für Luft- oder Flüssigkeitskühlung (z. B. Galden® oder Öl). |
| CF-X2 | "Kupfer-Kühlrippen "XL"": Um den Faktor 2 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
| CF-X3 | "Kupfer-Kühlrippen "XXL"": Um den Faktor 3 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
| CF-CS | Kühlrippen aus Kupfer mit kundenspezifischer Form: Individuelle Form zur Erfüllung spezifischer OEM-Anforderungen. (2) Kann mit den Optionen CF-1 kombiniert werden |
| CF-LC | Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppelte Lamellen |
| CF-D | Doppelte Kühlrippen aus Kupfer: Ca. 100% mehr Kühlleistung |
| CF-S | Kühlrippen aus Kupfer: Halbleiter auf Lamellen gelötet. Ca. 30% bis 100% mehr Kühlleistung (je nach Typ). Kombinierbar mit den Optionen CF-D |
| CF-GRA | Nicht isolierte Kühllamellen aus Graphit: Sehr geringes Gewicht im Vergleich zu Kupfer bei ähnlicher Wärmeübertragung |
| CF-CER | Isolierte Kühlrippen aus Keramik: Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie bei Aluminiumoxid. Zwangskonvektion empfohlen durch 2 mm Abstand zwischen den Lamellen. Höhe 35 mm. |
| CCS | Keramische Kühlfläche: Die Oberseite des Schaltmoduls besteht aus Keramik. Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie Tonerde. Max. 20 kVDC Isolierung. Erzwungene Konvektion empfohlen. |
| CCF | Keramik-Kühlflansch: Die Unterseite des Schaltmoduls besteht aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolierung. |
| C-DR | Kühlung für den Fahrer: Zusätzliche Kühlung für den Treiber und die Steuerelektronik. Empfohlen in Kombination mit der Option HFS bei höheren Schaltfrequenzen. (2) |
| GCF | Geerdeter Kühlungsflansch: Vernickelter Kupferflansch für mittlere Leistungen. Max. Isolationsspannung 40kV. Erhöhte Kopplungskapazität CC. |
| ILC | Indirekte Flüssigkeitskühlung: Flüssigkeitskühlung für alle Arten von leitfähigen Kühlmitteln einschließlich Wasser. Interner Wärmetauscher aus Keramik. Für mittlere Verlustleistung. |
| DLC | Direkte Flüssigkeitskühlung: Interne Kühlkanäle um die Leistungshalbleiter herum. Die effizienteste Kühlung für Hochfrequenzanwendungen. Nur nicht-leitende Kühlmittel. |
| HI-REL | Hochzuverlässige / MIL-Versionen: Auf Anfrage erhältlich. (2) |
| [1] | Neuer Optionscode: Datenblätter können von diesem Kodierungssystem abweichen (insbesondere ältere) und geben nicht alle möglichen Optionen gemäß obiger Tabelle an. |
| [2] | Für detaillierte Informationen wenden Sie sich bitte an das Werk. |
| [3] | Diese Optionen sind EMV-relevant und werden für industrielle Stromanwendungen empfohlen |