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Laboratory pulser & OEM pulser units
Ausstattung:
- HV-Schalter in Impulsgeber-Konfiguration
- Ready for use
- No external components required
- Laborpulsatoren sind immer CE-zertifiziert
- Alle Impulsgeber sind für die Systemintegration optimiert
Produkte
Optionen
Produkte
GHTS Serie, Impulsgeber für den Laborgebrauch.
Serie FQD, Fast Q-Switch Pockels Cell Driver, für die Systemintegration.
DSM-Serie, Differential Switch Mode Pulser, für die Systemintegration.
Schalter Modell | Max. Spannung (kV) | Spitzenstrom (A) | HV Pulse Width (ns) | Gehäuse Abmessungen (mm3 ) | Datenblatt |
DSM 31-03 | 3 | 30 | 4 ns – ∞ | 102 x 76 x 20 | |
DSM 31-02 | 3.6 | 25 | 5 ns – ∞ | 102 x 76 x 20 | |
DSM 61-01 | 6 | 15 | 5 ns – ∞ | 102 x 76 x 20 | |
DSM 91-01 | 9 | 12 | 10 ns – ∞ | 102 x 76 x 20 |
FHPP-Serie, schneller Hochspannungs-Präzisionsimpulsgeber.
Schalter Modell | Max. Spannung (kV) | Spitzenstrom (A) | HV Pulse Width (ns) | Gehäuse Abmessungen (mm3 ) | Datenblatt |
FHPP 60 | 2 x 6 | 2 x 80 | 60…∞ | 184 x 105 x 92 | |
FHPP 80 | 2 x 8 | 2 x 60 | 60…∞ | 184 x 105 x 92 | |
FHPP 100 | 2 x 10 | 2 x 50 | 60…∞ | 184 x 105 x 92 | |
FHPP 120 | 2 x 12 | 2 x 30 | 60…∞ | 184 x 105 x 92 |
Optionen
Optionen für die GHTS-Serie:
Optionen | Beschreibung |
Option 01 | Schutz-Reihenwiderstand 200 Ohm. |
Option 02 | Eingebauter Miniatur-Lüfter |
Option 03 | Verbesserte Wärmeleitfähigkeit des internen Schaltmoduls durch eine interne keramische Kühlfläche |
Optionen für die FSWP-Serie:
Optionen | Beschreibung |
ALL-OFF | "Spannungsfreier Impulsausgang im Falle eines Fehlers oder wenn die Sperre "L" ist. Vorgeschlagen in Schaltungen mit positiver und negativer Versorgung. Ein Pull-Down-Widerstand kann erforderlich sein, um die geöffneten Schalter potentialfrei zu halten. " |
FL-IN | Floating High Voltage Inputs |
I-PC | Integrierte Bauteilkomponenten: Integration von Kleinteilkomponenten nach Kundenspezifikation (z.B. Pufferkondensatoren |
UL94 | Flammhemmendes Gießharz: Gießharz gemäß UL-94-VO. Mindestbestellmenge erforderlich. (2) |
CF-LC | Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppelte Lamellen |
CCF | Keramik-Kühlflansch: Die Unterseite des Schaltmoduls besteht aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolierung. |
C-DR | Kühlung für den Fahrer: Zusätzliche Kühlung für den Treiber und die Steuerelektronik. Empfohlen in Kombination mit der Option HFS bei höheren Schaltfrequenzen. (2) |
ILC | Indirekte Flüssigkeitskühlung: Flüssigkeitskühlung für alle Arten von leitfähigen Kühlmitteln einschließlich Wasser. Interner Wärmetauscher aus Keramik. Für mittlere Verlustleistung. |
DLC | Direkte Flüssigkeitskühlung: Interne Kühlkanäle um die Leistungshalbleiter herum. Die effizienteste Kühlung für Hochfrequenzanwendungen. Nur nicht-leitende Kühlmittel. |
Options for the FQD Series:
Optionen | Beschreibung |
HFS | High Frequency Switching: Externe Versorgung der Hilfstreiberspannung. Erforderlich, wenn die angegebene "Max. Betriebsfrequenz" überschritten werden soll. (2) |
I-PC | Integrierte Bauteilkomponenten: Integration von Kleinteilkomponenten nach Kundenspezifikation (z.B. Pufferkondensatoren |
PT-C | Pigtail for Control Connection: Flexible leads (l=75 mm) with PCB connector. This option is only relevant for switching modules with pins. |
PIN-C | Stifte für den Steueranschluss: Vergoldete Stifte für Leiterplatten-Designs (spezielle Buchsen verfügbar). Nur relevant für Schaltmodule, die standardmäßig über Pigtails verfügen. |
UL94 | Flammhemmendes Gießharz: Gießharz gemäß UL-94-VO. Mindestbestellmenge erforderlich. (2) |
TH | Rohrförmiges Gehäuse: Rohrförmiges anstelle eines rechteckigen Gehäuses. Anpassung an spezifische Umgebungsbedingungen oder bei schwierigen Einbausituationen. (2) |
FC | Flaches Gehäuse: Höhe von Standard-Kunststoffgehäusen auf 19 mm oder weniger reduziert. Nicht in Kombination mit Kühloptionen CF |
ITC | Erhöhte Wärmeleitfähigkeit: Spezielles Gussverfahren zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit des Moduls. Pd(max) wird um ca. 20-30% erhöht. (2) |
CF | Kupfer-Kühlrippen d = 0,5 mm: Lamellenhöhe 35 mm. Vernickelt. Für Luftkühlung mit erzwungener oder natürlicher Konvektion sowie für Flüssigkeitskühlung mit nichtleitenden Kühlmitteln. |
CF-1 | Kupfer-Kühlrippen d = 1 mm: Lamellendicke 1,0 mm anstelle von 0,5 mm. Die max. Verlustleistung Pd(max) wird um ~80 % erhöht. Für Luft- oder Flüssigkeitskühlung (z. B. Galden® oder Öl). |
CF-X2 | "Kupfer-Kühlrippen "XL"": Um den Faktor 2 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
CF-X3 | "Kupfer-Kühlrippen "XXL"": Um den Faktor 3 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
CF-CS | Kühlrippen aus Kupfer mit kundenspezifischer Form: Individuelle Form zur Erfüllung spezifischer OEM-Anforderungen. (2) Kann mit den Optionen CF-1 kombiniert werden |
CF-LC | Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppelte Lamellen |
CF-D | Doppelte Kühlrippen aus Kupfer: Ca. 100% mehr Kühlleistung |
CF-S | Kühlrippen aus Kupfer: Halbleiter auf Lamellen gelötet. Ca. 30% bis 100% mehr Kühlleistung (je nach Typ). Kombinierbar mit den Optionen CF-D |
CF-GRA | Nicht isolierte Kühllamellen aus Graphit: Sehr geringes Gewicht im Vergleich zu Kupfer bei ähnlicher Wärmeübertragung |
CF-CER | Isolierte Kühlrippen aus Keramik: Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie bei Aluminiumoxid. Zwangskonvektion empfohlen durch 2 mm Abstand zwischen den Lamellen. Höhe 35 mm. |
CCS | Keramische Kühlfläche: Die Oberseite des Schaltmoduls besteht aus Keramik. Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie Tonerde. Max. 20 kVDC Isolierung. Erzwungene Konvektion empfohlen. |
CCF | Keramik-Kühlflansch: Die Unterseite des Schaltmoduls besteht aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolierung. |
C-DR | Kühlung für den Fahrer: Zusätzliche Kühlung für den Treiber und die Steuerelektronik. Empfohlen in Kombination mit der Option HFS bei höheren Schaltfrequenzen. (2) |
GCF | Geerdeter Kühlungsflansch: Vernickelter Kupferflansch für mittlere Leistungen. Max. Isolationsspannung 40kV. Erhöhte Kopplungskapazität CC. |
GCF-X2 | Geerdeter Kühlungsflansch |
ILC | Indirekte Flüssigkeitskühlung: Flüssigkeitskühlung für alle Arten von leitfähigen Kühlmitteln einschließlich Wasser. Interner Wärmetauscher aus Keramik. Für mittlere Verlustleistung. |
DLC | Direkte Flüssigkeitskühlung: Interne Kühlkanäle um die Leistungshalbleiter herum. Die effizienteste Kühlung für Hochfrequenzanwendungen. Nur nicht-leitende Kühlmittel. |
HI-REL | Hochzuverlässige / MIL-Versionen: Auf Anfrage erhältlich. (2) |
Options for the DSM Series:
Optionen | Beschreibung |
HFS | High Frequency Switching: Externe Versorgung der Hilfstreiberspannung. Erforderlich, wenn die angegebene "Max. Betriebsfrequenz" überschritten werden soll. (2) |
I-PC | Integrierte Bauteilkomponenten: Integration von Kleinteilkomponenten nach Kundenspezifikation (z.B. Pufferkondensatoren |
PT-C | Pigtail for Control Connection: Flexible leads (l=75 mm) with PCB connector. This option is only relevant for switching modules with pins. |
PIN-C | Stifte für den Steueranschluss: Vergoldete Stifte für Leiterplatten-Designs (spezielle Buchsen verfügbar). Nur relevant für Schaltmodule, die standardmäßig über Pigtails verfügen. |
UL94 | Flammhemmendes Gießharz: Gießharz gemäß UL-94-VO. Mindestbestellmenge erforderlich. (2) |
TH | Rohrförmiges Gehäuse: Rohrförmiges anstelle eines rechteckigen Gehäuses. Anpassung an spezifische Umgebungsbedingungen oder bei schwierigen Einbausituationen. (2) |
FC | Flaches Gehäuse: Höhe von Standard-Kunststoffgehäusen auf 19 mm oder weniger reduziert. Nicht in Kombination mit Kühloptionen CF |
ITC | Erhöhte Wärmeleitfähigkeit: Spezielles Gussverfahren zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit des Moduls. Pd(max) wird um ca. 20-30% erhöht. (2) |
CF | Kupfer-Kühlrippen d = 0,5 mm: Lamellenhöhe 35 mm. Vernickelt. Für Luftkühlung mit erzwungener oder natürlicher Konvektion sowie für Flüssigkeitskühlung mit nichtleitenden Kühlmitteln. |
CF-1 | Kupfer-Kühlrippen d = 1 mm: Lamellendicke 1,0 mm anstelle von 0,5 mm. Die max. Verlustleistung Pd(max) wird um ~80 % erhöht. Für Luft- oder Flüssigkeitskühlung (z. B. Galden® oder Öl). |
CF-X2 | "Kupfer-Kühlrippen "XL"": Um den Faktor 2 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
CF-X3 | "Kupfer-Kühlrippen "XXL"": Um den Faktor 3 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
CF-CS | Kühlrippen aus Kupfer mit kundenspezifischer Form: Individuelle Form zur Erfüllung spezifischer OEM-Anforderungen. (2) Kann mit den Optionen CF-1 kombiniert werden |
CF-LC | Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppelte Lamellen |
CF-D | Doppelte Kühlrippen aus Kupfer: Ca. 100% mehr Kühlleistung |
CF-S | Kühlrippen aus Kupfer: Halbleiter auf Lamellen gelötet. Ca. 30% bis 100% mehr Kühlleistung (je nach Typ). Kombinierbar mit den Optionen CF-D |
CF-GRA | Nicht isolierte Kühllamellen aus Graphit: Sehr geringes Gewicht im Vergleich zu Kupfer bei ähnlicher Wärmeübertragung |
CF-CER | Isolierte Kühlrippen aus Keramik: Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie bei Aluminiumoxid. Zwangskonvektion empfohlen durch 2 mm Abstand zwischen den Lamellen. Höhe 35 mm. |
CCS | Keramische Kühlfläche: Die Oberseite des Schaltmoduls besteht aus Keramik. Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie Tonerde. Max. 20 kVDC Isolierung. Erzwungene Konvektion empfohlen. |
CCF | Keramik-Kühlflansch: Die Unterseite des Schaltmoduls besteht aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolierung. |
C-DR | Kühlung für den Fahrer: Zusätzliche Kühlung für den Treiber und die Steuerelektronik. Empfohlen in Kombination mit der Option HFS bei höheren Schaltfrequenzen. (2) |
GCF | Geerdeter Kühlungsflansch: Vernickelter Kupferflansch für mittlere Leistungen. Max. Isolationsspannung 40kV. Erhöhte Kopplungskapazität CC. |
GCF-X2 | Geerdeter Kühlungsflansch |
ILC | Indirekte Flüssigkeitskühlung: Flüssigkeitskühlung für alle Arten von leitfähigen Kühlmitteln einschließlich Wasser. Interner Wärmetauscher aus Keramik. Für mittlere Verlustleistung. |
DLC | Direkte Flüssigkeitskühlung: Interne Kühlkanäle um die Leistungshalbleiter herum. Die effizienteste Kühlung für Hochfrequenzanwendungen. Nur nicht-leitende Kühlmittel. |
HI-REL | Hochzuverlässige / MIL-Versionen: Auf Anfrage erhältlich. (2) |
[1] | Neuer Optionscode: Datenblätter können von diesem Kodierungssystem abweichen (insbesondere ältere) und geben nicht alle möglichen Optionen gemäß obiger Tabelle an. |
[2] | Für detaillierte Informationen wenden Sie sich bitte an das Werk. |
[3] | Diese Optionen sind EMV-relevant und werden für industrielle Stromanwendungen empfohlen |