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HV-Schalter, variable Einschaltdauer, bidirektionaler (AC) Gegentakt, MOSFET
Technischer Hinweis: Die Push-Pull-Schalter haben extreme Anstiegs- und Abfallzeiten. Wenn Ihre Anwendung nicht die volle Schaltgeschwindigkeit erfordert, empfehlen wir Ihnen die Verwendung der Geschwindigkeitsbegrenzungsoption S-TT (um ca. 50% verlängerte Anstiegs- und Abfallzeiten) in Kombination mit der Eingangstiefpassfilteroption LP. Diese Optionen helfen, die für schnelle Hochspannungsimpulsschaltungen typischen Hochfrequenzprobleme (z.B. Selbstoszillation oder Selbsttriggerung) zu minimieren und vereinfachen das EMV-Design im Allgemeinen.
Ausstattung:
- Kein Überkreuzungsstrom
- Kein Arbeitswiderstand erforderlich
- Anstiegs- und Abfallzeit identisch
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Optionen
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Kompakte Serie. Geringe Eigeninduktivität und sehr kurze Übergangszeiten. Gute Transienten-Immunität.
| Schalter Modell | Max. Spannung (kV) | Spitzenstrom (A) | Spitzenleistung (MW) | Auf- Zeit (ns) | Gehäuse Abmessungen (mm3 ) | Datenblatt |
| HTS 31-03-HB-AC-C | 2 x 3 | 2 x 30 | 2 x 10 | 70…∞ | 125 x 38 x 17 | |
| HTS 31-13-HB-B-AC-C | 2 x 3.6 | 2 x 130 | 2 x 1 | 180…∞ | 125 x 38 x 17 | |
| HTS 41-02-HB-LC-AC-C | 2 x 3.6 | 2 x 25 | 2 x 15 | 70…∞ | 125 x 38 x 17 | |
| HTS 61-01-HB-AC-C | 2 x 6 | 2 x 15 | 2 x 44 | 70…∞ | 125 x 38 x 17 | |
| HTS 91-01-HB-AC-C | 2 x 9 | 2 x 12 | 2 x 84 | 70…∞ | 125 x 38 x 20 |
Power-Serie. Robust und transientenfest durch LC2-Technologie. Für hohe kapazitive, ohmsche und induktive Lasten.
| Schalter Modell | Max. Spannung (kV) | Spitzenstrom (A) | Spitzenleistung (MW) | Auf- Zeit (ns) | Gehäuse Abmessungen (mm3 ) | Datenblatt |
| HTS 81-10-GSM-AC | 2 x 8 | 2 x 100 | 2 x 3 | 150…∞ | 150 x 150 x 58 | |
| HTS 121-10-GSM-AC | 2 x 12 | 2 x 100 | 2 x 5 | 180…∞ | 200 x 150 x 68 | |
| HTS 151-10-GSM-AC | 2 x 15 | 2 x 100 | 2 x 6 | 180…∞ | 200 x 150 x 68 | |
| HTS 201-10-GSM-AC | 2 x 20 | 2 x 100 | 2 x 8 | 180…∞ | 225 x 150 x 68 | |
| HTS 241-10-GSM-AC | 2 x 24 | 2 x 100 | 2 x 12 | 200…∞ | 250 x 150 x 68 | |
| HTS 301-10-GSM-AC | 2 x 30 | 2 x 100 | 2 x 14 | 200…∞ | 300 x 150 x 68 | |
| HTS 401-10-GSM-AC | 2 x 40 | 2 x 100 | 2 x 18 | 250…∞ | 372 x 150 x 70 | |
| HTS 501-10-GSM-AC | 2 x 50 | 2 x 100 | 2 x 22 | 250…∞ | 432 x 150 x 70 | |
| HTS 651-10-GSM-AC | 2 x 65 | 2 x 100 | 2 x 28 | 300…∞ | 372 x 350 x 70 | |
| HTS 701-10-GSM-AC | 2 x 70 | 2 x 100 | 2 x 30 | 300…∞ | 375 x 350 x 70 | |
| HTS 901-10-GSM-AC | 2 x 90 | 2 x 100 | 2 x 32 | 300…∞ | 432 x 350 x 70 | |
| HTS 1201-10-GSM-AC | 2 x 120 | 2 x 100 | 2 x 42 | 300…∞ | 512 x 350 x 70 | |
| HTS 1401-10-GSM-AC | 2 x 140 | 2 x 100 | 2 x 52 | 300…∞ | 672 x 350 x 90 |
Optionen
| Optionen | Beschreibung |
| B-CON | Einsteigerfreundliche Konfiguration: Der Standard-Switch ist mit verschiedenen Optionen ausgestattet, die dem Benutzer die ersten Versuche erleichtern |
| HFB | Hochfrequenz-Burst: Verbesserte Burst-Fähigkeit des Treibers durch externe Pufferkondensatoren. Empfohlen, wenn mehr als 10 Pulse mit weniger als 10 μs Abstand erzeugt werden. |
| HFS | Hochfrequenzschaltung: Externe Versorgung mit Hilfstreiberspannung (50-350 VDC je nach Typ). Erforderlich, wenn die angegebene "Maximale Betriebsfrequenz" überschritten werden soll. (2) |
| LP | Tiefpass: Tiefpassfilter am Steuereingang. Die Ausbreitungsverzögerungszeit wird um ~50 ns erhöht. Jitter + 500 ps. Verbesserte Rauschimmunität und weniger kritische Verdrahtung bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen. (3) |
| S-TT | Weiche Übergangszeit: "Turn-On Rise Time" & "Turn-Off Rise Time" um ~20% erhöht. Vereinfachtes EMV-Design und weniger kritische Verdrahtung, wenn die kürzestmögliche Flankensteilheit nicht erforderlich ist. (3) |
| LNC | Niedrige natürliche Kapazität: CN um ca. 30% reduziert. Zur Minimierung der kapazitiven Leistungsverluste bei Anwendungen mit hoher Schaltfrequenz und hoher Schaltspannung (Pc= V2 x C x f). |
| LL | Niedriger Leckstrom: Der Ruhestrom ist auf weniger als 10 % des angegebenen Wertes reduziert. Nicht verfügbar in Verbindung mit den Kühlrippenoptionen und für Schalter der UF-Serie. |
| LN | Rauscharm: Interner Leistungstreiber, der so modifiziert ist, dass er für eine bestimmte Zeit kein Rauschen erzeugt. Nur in Verbindung mit empfindlichen Detektorverstärkern (z. B. SEV/MCP-Anwendungen) relevant. (2) |
| ALL-OFF | "Spannungsfreier Impulsausgang im Falle eines Fehlers oder wenn die Sperre "L" ist. Vorgeschlagen in Schaltungen mit positiver und negativer Versorgung. Ein Pull-Down-Widerstand kann erforderlich sein, um die geöffneten Schalter potentialfrei zu halten. " |
| ISO-25 | 25 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 25 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. |
| ISO-40 | 40 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 40 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
| ISO-80 | 80 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 80 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
| ISO-120 | 120 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 120 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
| ISO-200 | 200 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 200 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
| I-PC | Integrierte Bauteilkomponenten: Integration von Kleinteilkomponenten nach Kundenspezifikation (z.B. Pufferkondensatoren |
| PCC | Impulsgeber-Konfiguration. Schalter kombiniert mit kundenspezifischen Bauteilen. Integriert in ein Flanschgehäuse mit Hochspannungsanschlüssen nach Kundenspezifikation. (2) |
| I-FWD | Integrierte Freilaufdiode: Eingebaute parallele Diode mit kurzer Erholungszeit. Nur in Verbindung mit induktiver Last. |
| I-FWDN | Integriertes Freilaufdioden-Netzwerk:Integriertes Freilaufdioden-Netzwerk: Eingebaute parallele Diode plus serielle Sperrdiode mit kurzer Erholungszeit. Nur in Verbindung mit induktiver Last. |
| LS-C | LEMO-Buchse für Steueranschluss. Eingang Z=100Ω. Ein konfektioniertes Verbindungskabel (1m/3ft) mit zwei Steckern und einer Buchse ist im Lieferumfang enthalten. Zur Verbesserung der Rauschimmunität. (3) |
| PT-C | Pigtail für Steueranschluss: Flexible Leitungen (l=75 mm) mit AMP-modu-Stecker. Gilt nur für Schaltmodule mit Stiften. Vorgeschlagen für Module mit den Optionen CF & GCF. |
| PT-HV | Pigtails für HV-Anschluss: Flexible Leitungen mit Kabelschuhen. Für erhöhte Kriechfähigkeit. PT-HV ist Standard für alle Typen mit >25 kV Schaltspannung. Nicht für extrem schnelle Stromkreise. |
| ST-HV | Schraubklemmen für HV-Anschluss: Gewindeeinsätze an der Unterseite des Moduls zur Befestigung der Leiterplatte. Bei Betrieb über 25 kV ist eine Flüssigisolierung (Galden®/Öl) oder ein Verguss erforderlich. |
| SEP-C | Separate Steuereinheit: Steuereinheit mit LED-Anzeigen in einem separaten Gehäuse (Abmessung 79x38x17 mm). Verbindungskabel (<1m) with plug. Control unit with soldering pins or pigtails. |
| FOI-I | Glasfasereingang / Sperre: Zusätzlicher optischer Sperreingang zum Ausschalten des Schalters durch Verwendung des Sperreingangs mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
| FOI-C | Glasfasereingang / Steuerung: Zusätzlicher optischer Steuereingang zur Ansteuerung des Schalters mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
| FOO-F | Faseroptischer Ausgang / Störung: Zusätzlicher optischer Ausgang zum Auslesen des Fehlerzustandes mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
| UL94 | Flame Retardant Casting Resin:Flame Retardant Casting Resin: Casting resin according to UL-94-VO. Minimum order quantity required. (2) |
| FH | Flanschgehäuse: Kunststoff-Flanschgehäuse zur isolierten Befestigung an leitenden Oberflächen. Ideal, wenn der Schalter nicht für Leiterplatten vorgesehen ist. Die Option PT-HV wird empfohlen. |
| TH | Tubular Housing:Tubular Housing: Tubular instead of rectangular housing. Adaption to specific ambient conditions or in case of difficult assembly situations. (2) |
| FC | Flaches Gehäuse: Höhe von Standard-Kunststoffgehäusen auf 19 mm oder weniger reduziert. Nicht in Kombination mit Kühloptionen CF |
| ITC | Erhöhte Wärmeleitfähigkeit: Spezielles Gussverfahren zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit des Moduls. Pd(max) wird um ca. 20-30% erhöht. (2) |
| CF | Kupfer-Kühlrippen d = 0,5 mm: Lamellenhöhe 35 mm. Vernickelt. Für Luftkühlung mit erzwungener oder natürlicher Konvektion sowie für Flüssigkeitskühlung mit nichtleitenden Kühlmitteln. |
| CF-1 | Kupfer-Kühlrippen d = 1 mm: Lamellendicke 1,0 mm anstelle von 0,5 mm. Die max. Verlustleistung Pd(max) wird um ~80 % erhöht. Für Luft- oder Flüssigkeitskühlung (z. B. Galden® oder Öl). |
| CF-X2 | "Kupfer-Kühlrippen "XL"": Um den Faktor 2 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
| CF-X3 | "Kupfer-Kühlrippen "XXL"": Um den Faktor 3 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
| CF-CS | Kühlrippen aus Kupfer mit kundenspezifischer Form: Individuelle Form zur Erfüllung spezifischer OEM-Anforderungen. (2) Kann mit den Optionen CF-1 kombiniert werden |
| CF-LC | Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppelte Lamellen |
| CF-D | Doppelte Kühlrippen aus Kupfer: Ca. 100% mehr Kühlleistung |
| CF-S | Kühlrippen aus Kupfer: Halbleiter auf Lamellen gelötet. Ca. 30% bis 100% mehr Kühlleistung (je nach Typ). Kombinierbar mit den Optionen CF-D |
| CF-GRA | Nicht isolierte Kühllamellen aus Graphit: Sehr geringes Gewicht im Vergleich zu Kupfer bei ähnlicher Wärmeübertragung |
| CF-CER | Isolierte Kühlrippen aus Keramik: Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie bei Aluminiumoxid. Zwangskonvektion empfohlen durch 2 mm Abstand zwischen den Lamellen. Höhe 35 mm. |
| CCS | Keramische Kühlfläche: Die Oberseite des Schaltmoduls besteht aus Keramik. Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie Tonerde. Max. 20 kVDC Isolierung. Erzwungene Konvektion empfohlen. |
| CCF | Keramik-Kühlflansch: Die Unterseite des Schaltmoduls besteht aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolierung. |
| C-DR | Kühlung für den Fahrer:Kühlung für den Fahrer: Zusätzliche Kühlung für den Treiber und die Steuerelektronik. Empfohlen in Kombination mit der Option HFS bei höheren Schaltfrequenzen. (2) |
| GCF | Geerdeter Kühlungsflansch:Geerdeter Kühlungsflansch: Vernickelter Kupferflansch für mittlere Leistungen. Max. Isolationsspannung 40kV. Erhöhte Kopplungskapazität CC. |
| GCF-X2 | Geerdeter Kühlungsflansch |
| ILC | Indirekte Flüssigkeitskühlung: Flüssigkeitskühlung für alle Arten von leitfähigen Kühlmitteln einschließlich Wasser. Interner Wärmetauscher aus Keramik. Für mittlere Verlustleistung. |
| DLC | Direkte Flüssigkeitskühlung: Interne Kühlkanäle um die Leistungshalbleiter herum. Die effizienteste Kühlung für Hochfrequenzanwendungen. Nur nicht-leitende Kühlmittel. |
| HI-REL | Hohe Zuverlässigkeit / MIL-Versionen:Hohe Zuverlässigkeit / MIL-Versionen: Auf Anfrage erhältlich. (2) |
| [1] | Neuer Optionscode: Datenblätter können von diesem Kodierungssystem abweichen (insbesondere ältere) und geben nicht alle möglichen Optionen gemäß obiger Tabelle an. |
| [2] | Für detaillierte Informationen wenden Sie sich bitte an das Werk. |
| [3] | Diese Optionen sind EMV-relevant und werden für industrielle Stromanwendungen empfohlen |