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Schnell erholende Hochspannungsdioden-Baugruppen
MOSFET-Schalter und Freilaufdioden: Im Allgemeinen ist die Vorwärtsspannung einer intrinsischen MOSFET-Schaltdiode niedriger als die Vorwärtsspannung einer externen schnellen Freilaufdiode. Um die Sperrströme sicher von den intrinsischen Dioden fernzuhalten, ist es notwendig, eine so genannte "Sperrdiode" in Reihe zu einem MOSFET-Schalter zu schalten. Daher empfehlen wir diese zusätzliche Sperrdiode immer dann zu verwenden, wenn MOSFET-Schalter durch schnelle Freilaufdioden geschützt werden sollen. Die Sperrdiode muss mindestens die Spitzenstrombelastbarkeit des Schalters haben. Die Sperrspannung ist unkritisch und muss nur höher sein als die Durchlassspannungsdifferenz zwischen Eigenstromdiode und Freilaufdiode. Die Differenz beträgt in der Regel einige zehn Volt, im Extremfall einige hundert Volt (große MOSFET-Stacks und extrem hohe Spitzenströme). Ausreichende Sperrdioden sind als Einzelteil oder als integrierter Bestandteil einer BEHLKE FDA-Diode erhältlich (integrierte Sperrdiode, Option IBD und IBD-C).
Ausstattung:
- für HTS-Schalter in Kombination mit induktiver Last
- Weiche Erholungsmerkmale
- Hohe Spitzenstromfähigkeit
- Sehr geringe Induktivität, kurze Erholungszeit
Optionen | Beschreibung |
IBD | Integrierte Sperrdiode. Sperrspannung >1200 VDC |
IBD-C | Integrierte Sperrdiode. Kundenspezifisch (z.B. höhere Spitzenströme) |
PT-HV | Pigtails für HV-Anschluss: Flexible Leitungen mit Kabelschuhen. Nicht empfohlen für extrem schnelle Stromkreise. |
UL94 | Flammhemmendes Gießharz: Gießharz gemäß UL-94-VO. Mindestbestellmenge erforderlich. (2) |
ITC | Increased Thermal Conductivity: Special moulding process to increase the thermal conductivity of the module. Pd(max) will be increased by approx. 20-30%. |
CF | Kupfer-Kühlrippen d = 0,5 mm: Lamellenhöhe 35 mm. Vernickelt. Für Luftkühlung mit erzwungener oder natürlicher Konvektion sowie für Flüssigkeitskühlung mit nichtleitenden Kühlmitteln. |
CF-1 | Kupfer-Kühlrippen d = 1 mm: Lamellendicke 1,0 mm anstelle von 0,5 mm. Die max. Verlustleistung Pd(max) wird um ~80 % erhöht. Für Luft- oder Flüssigkeitskühlung (z. B. Galden® oder Öl). |
CF-X2 | "Kupfer-Kühlrippen "XL"": Um den Faktor 2 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
CF-X3 | "Kupfer-Kühlrippen "XXL"": Um den Faktor 3 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
CF-CS | Kühlrippen aus Kupfer mit kundenspezifischer Form: Individuelle Form zur Erfüllung spezifischer OEM-Anforderungen. (2) Kann mit den Optionen CF-1 kombiniert werden |
CF-LC | Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppelte Lamellen |
CF-D | Doppelte Kühlrippen aus Kupfer: Ca. 100% mehr Kühlleistung |
CF-S | Kühlrippen aus Kupfer: Halbleiter auf Lamellen gelötet. Ca. 30% bis 100% mehr Kühlleistung (je nach Typ). Kombinierbar mit den Optionen CF-D |
CF-GRA | Nicht isolierte Kühllamellen aus Graphit: Sehr geringes Gewicht im Vergleich zu Kupfer bei ähnlicher Wärmeübertragung |
CF-CER | Isolierte Kühlrippen aus Keramik: Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie bei Aluminiumoxid. Zwangskonvektion empfohlen durch 2 mm Abstand zwischen den Lamellen. Höhe 35 mm. |
CCS | Keramische Kühlfläche: Die Oberseite des Schaltmoduls besteht aus Keramik. Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie Tonerde. Max. 20 kVDC Isolierung. Erzwungene Konvektion empfohlen. |
CCF | Keramik-Kühlflansch: Die Unterseite des Schaltmoduls besteht aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolierung. |
GCF | Geerdeter Kühlungsflansch: Kühlung durch eine geerdete Grundplatte aus vernickeltem Kupfer. Für mittlere Leistungen. Erhöhte Kopplungskapazitäten. Isolationsspannung bis zu 50 kVDC. |
GCF-X2 | Geerdeter Kühlungsflansch |
GCF-W | Wasserkühler für geerdeten Kühlflansch: Flache Wasserkühlplatte, die am geerdeten Kühlflansch GCF befestigt ist. Mit Wasserzulauf und -ablauf. |
DLC | Direkte Flüssigkeitskühlung: Interner Flüssigkeitskanal in direktem Kontakt mit den Leistungshalbleitern. Sehr kompakte Kühllösung für mittlere Leistungen. Nur nichtleitende Flüssigkeiten. |
HI-REL | Hochzuverlässige / MIL-Versionen: Auf Anfrage erhältlich. |