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HV switch, variable on-time, low on-resistance, SiC & Trench FET

Die Solid-State-Schalter haben extreme Anstiegs- und Abfallzeiten. Wenn Ihre Anwendung nicht die volle Schaltgeschwindigkeit erfordert, empfehlen wir Ihnen die Verwendung der Geschwindigkeitsbegrenzungsoption S-TT (um ca. 50% langsamere Anstiegs- und Abfallzeiten) in Kombination mit der Eingangstiefpassfilteroption LP. Die Geschwindigkeitsbegrenzungsoptionen helfen, die für schnelle Hochspannungsimpulsschaltungen typischen Hochfrequenzprobleme (z. B. Selbstoszillation, Selbsttriggerung, Klingeln usw.) zu minimieren und das EMV-Design im Allgemeinen zu vereinfachen.

Ausstattung:

Äußerst geringer On-Widerstand
Robust gegenüber Überlast und Spannungsumkehr
Geringe dynamische Schaltverluste, extrem niedrige Einschaltverluste

Anwendungshinweis

Produkte

Optionen

Produkte

Siliziumkarbid (SiC)-Schalter in LC2-Technologie. Robust und transientenfest. Dank des extrem niedrigen Einschaltwiderstands sind in vielen Fällen keine zusätzlichen Kühlmaßnahmen erforderlich.


Schalter Modell	Max. Spannung (kV)	Spitzenstrom (A)	Spitzenleistung (MW)	Auf Widerstand. (Ω)	Auf- Zeit (ns)	Gehäuse Abmessungen (mm3 )	Datenblatt
HTS 61-15-SiC	6	150	0.9	0.24	120…∞	103 x 70 x 35
HTS 61-30-SiC	6	300	1.8	0.12	120…∞	103 x 70 x 35
HTS 61-60-SiC	6	600	3.6	0.06	120…∞	115 x 75 x 75
HTS 61-120-SiC	6	1200	7.2	0.03	120…∞	175 x 75 x 75
HTS 121-15-SiC	12	150	1.8	0.48	120…∞	103 x 70 x 35
HTS 121-30-SiC	12	300	3.6	0.24	120…∞	103 x 70 x 35
HTS 121-60-SiC	12	600	7.2	0.12	120…∞	115 x 75 x 75
HTS 121-120-SiC	12	1200	14.4	0.06	120…∞	175 x 100 x 75
HTS 121-180-SiC	12	1800	21.6	0.04	120…∞	240 x 150 x 80
HTS 121-360-SiC	12	3600	43.2	0.02	120…∞	240 x 150 x 150
HTS 151-15-SiC	15	150	2.25	0.56	120…∞	175 x 75 x 56
HTS 151-30-SiC	15	300	4.5	0.28	120…∞	175 x 75 x 56
HTS 151-60-SiC	15	600	9	0.14	120…∞	125 x 125 x 75
HTS 151-120-SiC	15	1200	18	0.07	120…∞	175 x 125 x 75
HTS 151-180-SiC	15	1800	27	0.047	120…∞	240 x 125 x 80
HTS 151-360-SiC	15	3600	54	0.023	120…∞	240 x 125 x 150
HTS 201-15-SiC	20	150	3	0.8	150…∞	200 x 75 x 56
HTS 201-30-SiC	20	300	6	0.4	150…∞	200 x 75 x 56
HTS 201-60-SiC	20	600	12	0.2	150…∞	200 x 150 x 56
HTS 201-120-SiC	20	1200	24	0.1	150…∞	200 x 150 x 80
HTS 201-180-SiC	20	1800	36	0.067	150…∞	252 x 175 x 80
HTS 201-240-SiC	20	2400	48	0.05	150…∞	312 x 175 x 80
HTS 201-300-SiC	20	3000	60	0.04	150…∞	372 x 175 x 80
HTS 201-600-SiC	20	6000	120	0.02	150…∞	372 x 175 x 150
HTS 241-15-SiC	24	150	3.6	0.96	200…∞	252 x 75 x 56
HTS 241-30-SiC	24	300	7.2	0.48	200…∞	252 x 75 x 56
HTS 241-60-SiC	24	600	14.4	0.24	200…∞	252 x 175 x 56
HTS 241-120-SiC	24	1200	28.8	0.12	200…∞	200 x 175 x 80
HTS 241-180-SiC	24	1800	43.2	0.08	200…∞	252 x 175 x 80
HTS 241-240-SiC	24	2400	57.6	0.06	200…∞	312 x 175 x 80
HTS 241-300-SiC	24	3000	72	0.048	200…∞	372 x 175 x 80
HTS 241-600-SiC	24	6000	144	0.024	200…∞	372 x 175 x 150
HTS 301-15-SiC	30	150	4.5	1.12	200…∞	275 x 75 x 58
HTS 301-30-SiC	30	300	9	0.56	200…∞	275 x 75 x 58
HTS 301-60-SiC	30	600	18	0.28	200…∞	275 x 150 x 58
HTS 301-120-SiC	30	1200	36	0.14	200…∞	225 x 225 x 80
HTS 301-180-SiC	30	1800	54	0.093	200…∞	252 x 225 x 80
HTS 301-240-SiC	30	2400	72	0.07	200…∞	312 x 225 x 80
HTS 301-300-SiC	30	3000	90	0.056	200…∞	372 x 225 x 80
HTS 301-600-SiC	30	6000	180	0.028	200…∞	372 x 225 x 150
HTS 401-15-SiC	40	150	6	1.44	200…∞	350 x 75 x 58
HTS 401-30-SiC	40	300	12	0.72	200…∞	350 x 75 x 58
HTS 401-60-SiC	40	600	24	0.36	200…∞	350 x 150 x 58
HTS 401-120-SiC	40	1200	48	0.18	200…∞	350 x 150 x 80
HTS 401-180-SiC	40	1800	72	0.12	200…∞	312 x 300 x 80
HTS 401-240-SiC	40	2400	96	0.09	200…∞	372 x 300 x 80
HTS 401-300-SiC	40	3000	120	0.072	200…∞	432 x 300 x 80
HTS 401-600-SiC	40	6000	240	0.036	200…∞	432 x 300 x 150
HTS 501-15-SiC	50	150	7.5	1.76	250…∞	252 x 150 x 58
HTS 501-30-SiC	50	300	15	0.88	250…∞	252 x 200 x 58
HTS 501-60-SiC	50	600	30	0.44	250…∞	372 x 150 x 58
HTS 501-120-SiC	50	1200	60	0.22	250…∞	372 x 300 x 58
HTS 501-240-SiC	50	2400	120	0.11	250…∞	372 x 300 x 90
HTS 501-480-SiC	50	4800	240	0.055	250…∞	372 x 300 x 160
HTS 701-15-SiC	70	150	10.5	2.4	250…∞	312 x 150 x 58
HTS 701-30-SiC	70	300	21	1.2	250…∞	312 x 200 x 58
HTS 701-60-SiC	70	600	42	0.6	250…∞	492 x 200 x 58
HTS 701-120-SiC	70	1200	84	0.3	250…∞	492 x 200 x 80
HTS 701-180-SiC	70	1800	126	0.2	250…∞	492 x 300 x 58
HTS 701-240-SiC	70	2400	168	0.15	250…∞	492 x 200 x 150
HTS 901-15–SiC	90	150	13.5	3.4	250…∞	372 x 150 x 68
HTS 901-30-SiC	90	300	27	1.52	250…∞	372 x 200 x 68
HTS 901-60-SiC	90	600	54	0.76	250…∞	552 x 200 x 68
HTS 901-120-SiC	90	1200	108	0.38	250…∞	552 x 200 x 90
HTS 901-180-SiC	90	1800	162	0.253	250…∞	552 x 250 x 90
HTS 1001-15-SiC	100	150	15	3.36	250…∞	432 x 150 x 68
HTS 1001-30-SiC	100	300	30	1.68	250…∞	432 x 200 x 68
HTS 1001-60-SiC	100	600	60	0.84	250…∞	612 x 150 x 68
HTS 1001-120-SiC	100	1200	120	0.42	250…∞	612 x 200 x 90
HTS 1001-180-SiC	100	1800	180	0.28	250…∞	612 x 250 x 90
HTS 1201-15-SiC	120	150	18	4	250…∞	552 x 150 x 68
HTS 1201-30-SiC	120	300	36	2	250…∞	552 x 200 x 68
HTS 1201-60-SiC	120	600	72	1	250…∞	552 x 200 x 90
HTS 1201-120-SiC	120	1200	144	0.5	250…∞	552 x 250 x 90
HTS 1401-15-SiC	140	150	21	4.8	250…∞	672 x 150 x 68
HTS 1401-30-SiC	140	300	42	2.4	250…∞	672 x 200 x 68
HTS 1401-60-SiC	140	600	84	1.2	250…∞	672 x 250 x 90
HTS 1401-120-SiC	140	1200	168	0.6	250…∞	672 x 300 x 90
HTS 1601-15-SiC	160	150	24	5.44	250…∞	672 x 150 x 68
HTS 1601-30-SiC	160	300	48	2.72	250…∞	672 x 200 x 68
HTS 1601-60-SiC	160	600	96	1.36	250…∞	672 x 250 x 90
HTS 1601-120-SiC	160	1200	192	0.68	250…∞	672 x 300 x 90

Trench FET


Schalter Modell	Max. Spannung (kV)	Spitzenstrom (A)	Spitzenleistung (MW)	Auf Widerstand. (Ω)	Auf- Zeit (ns)	Gehäuse Abmessungen (mm3 )	Datenblatt
HTS 051-120-B	0.5	1200	0.6	0.01	150…∞	89 x 64 x 27
HTS 051-260-B	0.5	2600	1.3	0.005	150…∞	89 x 64 x 27
HTS 31-12-B	3	125	0.375	0.5	150…∞	89 x 64 x 27
HTS 31-125-B	3.6	1250	4.5	0.06	300…∞	200 x 76 x 26
HTS 31-250-B	3.6	2500	9	0.03	300…∞	252 x 200 x 45
HTS 31-375-B	3.6	3750	13.5	0.02	350…∞	312 x 200 x 45
HTS 61-12-B	6	125	0.75	1	150…∞	89 x 64 x 27
HTS 61-25-B	6	250	1.5	0.5	180…∞	115 x 64 x 27
HTS 71-62-B	7.2	625	4.5	0.24	300…∞	200 x 76 x 26
HTS 71-125-B	7.2	1250	9	0.12	300…∞	252 x 200 x 45
HTS 71-187-B	7.2	1875	13.5	0.08	350…∞	312 x 200 x 45
HTS 81-12-B	8.4	125	1.5	1.4	150…∞	135 x 64 x 27
HTS 81-25-B	8.4	250	2.1	0.7	180…∞	135 x 64 x 27
HTS 101-12-B	10.8	125	1.35	1.8	200…∞	206 x 70 x 35
HTS 101-25-B	10.8	250	2.7	0.9	250…∞	206 x 70 x 35
HTS 101-125-B	10.8	1250	13.5	0.18	350…∞	312 x 200 x 45
HTS 121-30-B	12	300	3.6	0.8	300…∞	153 x 102 x 25
HTS 141-62-B	14.4	625	9	0.48	300…∞	252 x 200 x 45
HTS 151-12-B	15	125	1.875	2.4	200…∞	212 x 70 x 35
HTS 151-25-B	15	250	3.75	1.2	250…∞	212 x 70 x 35
HTS 181-12-B	18	125	2.25	3	200…∞	263 x 70 x 35
HTS 181-25-B	18	250	4.5	1.5	250…∞	263 x 70 x 35
HTS 211-12-B	21.6	125	2.7	3.4	200…∞	263 x 70 x 35
HTS 211-25-B	21.6	250	5.4	1.7	200…∞	263 x 70 x 35
HTS 211-62-B	21.6	625	13.5	0.72	350…∞	312 x 200 x 45

Optionen


Optionen	Beschreibung
B-CON	Konfiguration für Einsteiger: Der Standardschalter ist mit verschiedenen Optionen ausgestattet, um die ersten Experimente für Benutzer zu vereinfachen, die noch keine Erfahrung mit Hochspannungs- und Hochfrequenzschaltungen haben. Die Einsteigerkonfiguration umfasst die Optionen FH und PT-HV für eine einfache Verdrahtung und Befestigung ohne Leiterplatten

HFB	Hochfrequenz-Burst: Verbesserte Burst-Fähigkeit des Treibers durch externe Pufferkondensatoren. Empfohlen, wenn mehr als 10 Pulse mit weniger als 10 μs Abstand erzeugt werden.
HFS	Hochfrequenzschaltung: Externe Versorgung mit Hilfstreiberspannung (50-350 VDC je nach Typ). Erforderlich, wenn die angegebene "Maximale Betriebsfrequenz" überschritten werden soll. (2)
LP	Tiefpass: Tiefpassfilter am Steuereingang. Die Ausbreitungsverzögerungszeit wird um ~50 ns erhöht. Jitter + 500 ps. Verbesserte Rauschimmunität und weniger kritische Verdrahtung bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen. (3)
FAST	Schnellere Schaltzeiten (-30 bis -40%) aufgrund der erhöhten Treiberleistung. Die minimalen Einschaltzeiten werden um etwa 40 bis 50% reduziert. Nur für ausgewählte Hochstromschalter. Bitte fragen Sie im Werk nach. (2)
S-ON	Soft Turn-On: “Turn-On Rise Time” increased by ~20%. Simplified EMC design and less critical wiring if the shortest possible edge steepness is not required. (3)
S-OFF	Sanfte Abschaltung: Die "Abschaltanstiegszeit" wurde um ~20% erhöht. Vereinfachtes EMV-Design und weniger kritische Verdrahtung, wenn die kürzestmögliche Flankensteilheit nicht erforderlich ist. (3)
S-TT	Weiche Übergangszeit: "Turn-On Rise Time" & "Turn-Off Rise Time" um ~20% erhöht. Vereinfachtes EMV-Design und weniger kritische Verdrahtung, wenn die kürzestmögliche Flankensteilheit nicht erforderlich ist. (3)
MIN-ON	Mindest-Einschaltdauer: Individuell erhöhte Mindest-Einschaltdauer, um eine Mindest-Einschaltdauer unabhängig vom Steuersignal zu gewährleisten. Für sicherheitsrelevante Schaltungen.
MIN-OFF	Mindestausschaltzeit: Individuell erhöhte Mindestausschaltzeit zur Gewährleistung einer Mindestausschaltdauer unabhängig vom Steuersignal. Für sicherheitsrelevante Schaltungen.
ST	Stufenabgriff: Steckverbinder an den einzelnen Stufen des Stacks, um einzelne Leistungshalbleiter zu nutzen. Um schnelle Anstiegszeiten auch bei sehr niedrigen Betriebsspannungen zu erreichen (<0.01xVo).
LNC	Niedrige natürliche Kapazität: CN um ca. 30% reduziert. Zur Minimierung der kapazitiven Leistungsverluste bei Anwendungen mit hoher Schaltfrequenz und hoher Schaltspannung (Pc= V2 x C x f).
LL	Niedriger Leckstrom: Der Ruhestrom ist auf weniger als 10 % des angegebenen Wertes reduziert. Nicht verfügbar in Verbindung mit den Kühlrippenoptionen und für Schalter der UF-Serie.
LN	Rauscharm: Interner Leistungstreiber, der so modifiziert ist, dass er für eine bestimmte Zeitspanne kein Rauschen erzeugt. Nur in Verbindung mit empfindlichen Detektorverstärkern (z. B. SEV/MCP-Anwendungen) relevant.(2)
ISO-25	25 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 25 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern.
ISO-40	40 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 40 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV.
ISO-80	80 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 80 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV.
ISO-120	120 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 120 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV.
PL	Passive Lock: Spezielle Sperrfunktion für zwei einzelne Schalter in schnellen Push-Pull-Schaltungen. Der Eingang des passiven Schalters wird durch den aktivierten Schalter gesperrt, um ein Einschalten durch Rauschen zu vermeiden.
I-PC	Integrierte Bauteilkomponenten: Integration von Kleinteilkomponenten nach Kundenspezifikation (z.B. Pufferkondensatoren
I-FWD	Integrierte Freilaufdiode: Eingebaute parallele Diode mit kurzer Erholungszeit. Nur in Verbindung mit induktiver Last.
I-FWDN	Integriertes freilaufendes Diodennetzwerk: Eingebaute parallele Diode plus serielle Sperrdiode mit kurzer Erholungszeit. Nur in Verbindung mit induktiver Last.
SPT-C	Abgeschirmtes Pigtail für Steueranschluss: Kabel (l=300mm
PT-C	Pigtail für Steueranschluss: Flexible Leitungen (l=75 mm) mit PCB-Stecker. Diese Option ist nur für Schaltmodule mit Stiften relevant. Empfohlen für Module mit den Optionen CF & GCF.
PIN-C	Stifte für den Steueranschluss: Vergoldete Stifte für Leiterplattendesigns (spezielle Buchsen verfügbar). Diese Option ist nur für Schaltmodule relevant, die standardmäßig über Pigtails verfügen.
PT-HV	Pigtails für HV-Anschluss: Flexible Leitungen mit Kabelschuhen. Für erhöhte Kriechfähigkeit. PT-HV ist Standard für alle Typen mit >25 kV Schaltspannung. Nicht empfohlen in extrem schnellen Stromkreisen.
ST-HV	Schraubklemmen für HV-Anschluss: Gewindeeinsätze an der Unterseite des Moduls (wenn nicht Standard). Für PCB-Design. Betrieb über 25 kV erfordert Flüssigisolierung (Galden®/Öl) oder Verguss.
SEP-C	Separate Steuereinheit. Steuergerät mit LED-Anzeigen in einem separaten Gehäuse (Abmessung 79x38x17 mm). Verbindungskabel (<1m) with plug. Control unit with soldering pins or pigtails.
FOI-I	Glasfasereingang / Sperre: Zusätzlicher optischer Sperreingang zum Ausschalten des Schalters durch Verwendung des Sperreingangs mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2)
FOI-C	Glasfasereingang / Steuerung: Zusätzlicher optischer Steuereingang zur Ansteuerung des Schalters mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2)
FOO-F	Faseroptischer Ausgang / Störung: Zusätzlicher optischer Ausgang zum Auslesen des Fehlerzustandes mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2)
UL94	Flammhemmendes Gießharz: Gießharz gemäß UL-94-VO. Mindestbestellmenge erforderlich. (2)
FH	Flanschgehäuse: Kunststoff-Flanschgehäuse zur isolierten Befestigung an leitenden Oberflächen. Ideal, wenn der Schalter nicht für Leiterplatten vorgesehen ist. Die Option PT-HV wird empfohlen.
TH	Rohrförmiges Gehäuse: Rohrförmiges anstelle eines rechteckigen Gehäuses. Anpassung an spezifische Umgebungsbedingungen oder bei schwierigen Einbausituationen. (2)
FC	Flaches Gehäuse: Höhe von Standard-Kunststoffgehäusen auf 19 mm oder weniger reduziert. Nicht in Kombination mit Kühloptionen CF
ITC	Erhöhte Wärmeleitfähigkeit: Spezielles Gussverfahren zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit des Moduls. Pd(max) wird um ca. 20-30% erhöht. (2)
CF	Kupfer-Kühlrippen d = 0,5 mm: Lamellenhöhe 35 mm. Vernickelt. Für Luftkühlung mit erzwungener oder natürlicher Konvektion sowie für Flüssigkeitskühlung mit nichtleitenden Kühlmitteln.
CF-1	Kupfer-Kühlrippen d = 1 mm: Lamellendicke 1,0 mm anstelle von 0,5 mm. Die max. Verlustleistung Pd(max) wird um ~80 % erhöht. Für Luft- oder Flüssigkeitskühlung (z. B. Galden® oder Öl).
CF-X2	"Kupfer-Kühlrippen "XL"": Um den Faktor 2 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung."
CF-X3	"Kupfer-Kühlrippen "XXL"": Um den Faktor 3 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung."
CF-CS	Kühlrippen aus Kupfer mit kundenspezifischer Form: Individuelle Form zur Erfüllung spezifischer OEM-Anforderungen. (2) Kann mit den Optionen CF-1 kombiniert werden
CF-LC	Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppelte Lamellen
CF-D	Doppelte Kühlrippen aus Kupfer: Ca. 100% mehr Kühlleistung
CF-S	Kühlrippen aus Kupfer: Halbleiter auf Lamellen gelötet. Ca. 30% bis 100% mehr Kühlleistung (je nach Typ). Kombinierbar mit den Optionen CF-D
CF-GRA	Nicht isolierte Kühllamellen aus Graphit: Sehr geringes Gewicht im Vergleich zu Kupfer bei ähnlicher Wärmeübertragung
CF-CER	Isolierte Kühlrippen aus Keramik: Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie bei Aluminiumoxid. Zwangskonvektion empfohlen durch 2 mm Abstand zwischen den Lamellen. Höhe 35 mm.
CCS	Keramische Kühlfläche: Die Oberseite des Schaltmoduls besteht aus Keramik. Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie Tonerde. Max. 20 kVDC Isolierung. Erzwungene Konvektion empfohlen.
CCF	Keramik-Kühlflansch: Die Unterseite des Schaltmoduls besteht aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolierung.
C-DR	Kühlung für den Fahrer: Zusätzliche Kühlung für den Treiber und die Steuerelektronik. Empfohlen in Kombination mit der Option HFS bei höheren Schaltfrequenzen. (2)
GCF	Geerdeter Kühlungsflansch: Vernickelter Kupferflansch für mittlere Leistungen. Max. Isolationsspannung 40kV. Erhöhte Kopplungskapazität CC.
GCF-X2	Geerdeter Kühlungsflansch
ILC	Indirekte Flüssigkeitskühlung: Flüssigkeitskühlung für alle Arten von leitfähigen Kühlmitteln einschließlich Wasser. Interner Wärmetauscher aus Keramik. Für mittlere Verlustleistung.
DLC	Direkte Flüssigkeitskühlung: Interne Kühlkanäle um die Leistungshalbleiter herum. Die effizienteste Kühlung für Hochfrequenzanwendungen. Nur nicht-leitende Kühlmittel.
HI-REL	Hochzuverlässige / MIL-Versionen: Auf Anfrage erhältlich. (2)

[1]	Neuer Optionscode: Datenblätter können von diesem Kodierungssystem abweichen (insbesondere ältere) und geben nicht alle möglichen Optionen gemäß obiger Tabelle an.
[2]	Für detaillierte Informationen wenden Sie sich bitte an das Werk.
[3]	Diese Optionen sind EMV-relevant und werden für industrielle Stromanwendungen empfohlen

HV switch, variable on-time, low on-resistance, SiC & Trench FET

Siliziumkarbid (SiC)-Schalter in LC2-Technologie. Robust und transientenfest. Dank des extrem niedrigen Einschaltwiderstands sind in vielen Fällen keine zusätzlichen Kühlmaßnahmen erforderlich.

Trench FET

Hochspannungsprodukte. Experten für Hochspannung.

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