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HV-Schalter mit variabler Einschaltdauer, Thyristor / MCT
Vielseitiger HV-Schalter mit echtem Relaischarakter. Einschaltzeit durch TTL-Signal steuerbar. Geringe Einschaltverluste. Ausgezeichnete dv/dt-Immunität gegen HV-Transienten.
Produkte
Optionen
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Optionen
Optionen | Beschreibung |
B-CON | Konfiguration für Einsteiger: Der Standardschalter ist mit verschiedenen Optionen ausgestattet, um die ersten Experimente für Benutzer zu vereinfachen, die noch keine Erfahrung mit Hochspannungs- und Hochfrequenzschaltungen haben. Die Einsteigerkonfiguration umfasst die Optionen FH und PT-HV für eine einfache Verdrahtung und Befestigung ohne Leiterplatten |
HFB | Hochfrequenz-Burst: Verbesserte Burst-Fähigkeit des Treibers durch externe Pufferkondensatoren. Empfohlen, wenn mehr als 10 Pulse mit weniger als 10 μs Abstand erzeugt werden. |
HFS | Hochfrequenzschaltung: Externe Versorgung mit Hilfstreiberspannung (50-350 VDC je nach Typ). Erforderlich, wenn die angegebene "Maximale Betriebsfrequenz" überschritten werden soll. (2) |
LP | Tiefpass: Tiefpassfilter am Steuereingang. Die Ausbreitungsverzögerungszeit wird um ~50 ns erhöht. Jitter + 500 ps. Verbesserte Rauschimmunität und weniger kritische Verdrahtung bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen. (3) |
MIN-ON | Mindest-Einschaltdauer: Individuell erhöhte Mindest-Einschaltdauer, um eine Mindest-Einschaltdauer unabhängig vom Steuersignal zu gewährleisten. Für sicherheitsrelevante Schaltungen. |
MIN-OFF | Mindestausschaltzeit: Individuell erhöhte Mindestausschaltzeit zur Gewährleistung einer Mindestausschaltdauer unabhängig vom Steuersignal. Für sicherheitsrelevante Schaltungen. |
ST | Stufenabgriff: Steckverbinder an den einzelnen Stufen des Stacks, um einzelne Leistungshalbleiter zu nutzen. Um schnelle Anstiegszeiten auch bei sehr niedrigen Betriebsspannungen zu erreichen (<0.01xVo). |
LN | Rauscharm: Interner Leistungstreiber, der so modifiziert ist, dass er für eine bestimmte Zeit kein Rauschen erzeugt. Nur in Verbindung mit empfindlichen Detektorverstärkern (z. B. SEV/MCP-Anwendungen) relevant. (2) |
ISO-25 | 25 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 25 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. |
ISO-40 | 40 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 40 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
ISO-80 | 80 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 80 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
ISO-120 | 120 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 120 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV. |
PL | Passive Lock: Spezielle Sperrfunktion für zwei einzelne Schalter in schnellen Push-Pull-Schaltungen. Der Eingang des passiven Schalters wird durch den aktivierten Schalter gesperrt, um ein Einschalten durch Rauschen zu vermeiden. |
I-PC | Integrierte Bauteilkomponenten: Integration von Kleinteilkomponenten nach Kundenspezifikation (z.B. Pufferkondensatoren |
I-FWD | Integrierte Freilaufdiode: Eingebaute parallele Diode mit kurzer Erholungszeit. Nur in Verbindung mit induktiver Last. |
I-FWDN | Integriertes freilaufendes Diodennetzwerk: Eingebaute parallele Diode plus serielle Sperrdiode mit kurzer Erholungszeit. Nur in Verbindung mit induktiver Last. |
SPT-C | Abgeschirmtes Pigtail für Steueranschluss: Kabel (l=300mm |
PT-C | Pigtail für Steueranschluss: Flexible Leitungen (l=75 mm) mit PCB-Stecker. Diese Option ist nur für Schaltmodule mit Stiften relevant. Empfohlen für Module mit den Optionen CF & GCF. |
PIN-C | Stifte für den Steueranschluss: Vergoldete Stifte für Leiterplattendesigns (spezielle Buchsen verfügbar). Diese Option ist nur für Schaltmodule relevant, die standardmäßig über Pigtails verfügen. |
PT-HV | Pigtails für HV-Anschluss: Flexible Leitungen mit Kabelschuhen. Für erhöhte Kriechfähigkeit. PT-HV ist Standard für alle Typen mit >25 kV Schaltspannung. Nicht empfohlen in extrem schnellen Stromkreisen. |
ST-HV | Schraubklemmen für HV-Anschluss: Gewindeeinsätze an der Unterseite des Moduls (wenn nicht Standard). Für PCB-Design. Betrieb über 25 kV erfordert Flüssigisolierung (Galden®/Öl) oder Verguss. |
SEP-C | Separate Steuereinheit: Steuereinheit mit LED-Anzeigen in einem separaten Gehäuse (Abmessung 79x38x17 mm). Verbindungskabel (<1m) with plug. Control unit with soldering pins or pigtails. |
FOI-I | Glasfasereingang / Sperre: Zusätzlicher optischer Sperreingang zum Ausschalten des Schalters durch Verwendung des Sperreingangs mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
FOI-C | Glasfasereingang / Steuerung: Zusätzlicher optischer Steuereingang zur Ansteuerung des Schalters mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
FOO-F | Faseroptischer Ausgang / Störung: Zusätzlicher optischer Ausgang zum Auslesen des Fehlerzustandes mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
UL94 | Flammhemmendes Gießharz: Gießharz gemäß UL-94-VO. Mindestbestellmenge erforderlich. (2) |
FH | Flanschgehäuse: Kunststoff-Flanschgehäuse zur isolierten Befestigung an leitenden Oberflächen. Ideal, wenn der Schalter nicht für Leiterplatten vorgesehen ist. Die Option PT-HV wird empfohlen. |
TH | Rohrförmiges Gehäuse: Rohrförmiges anstelle eines rechteckigen Gehäuses. Anpassung an spezifische Umgebungsbedingungen oder bei schwierigen Einbausituationen. (2) |
FC | Flaches Gehäuse: Höhe von Standard-Kunststoffgehäusen auf 19 mm oder weniger reduziert. Nicht in Kombination mit Kühloptionen CF |
ITC | Erhöhte Wärmeleitfähigkeit: Spezielles Gussverfahren zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit des Moduls. Pd(max) wird um ca. 20-30% erhöht. (2) |
CF | Kupfer-Kühlrippen d = 0,5 mm: Lamellenhöhe 35 mm. Vernickelt. Für Luftkühlung mit erzwungener oder natürlicher Konvektion sowie für Flüssigkeitskühlung mit nichtleitenden Kühlmitteln. |
CF-1 | Kupfer-Kühlrippen d = 1 mm: Lamellendicke 1,0 mm anstelle von 0,5 mm. Die max. Verlustleistung Pd(max) wird um ~80 % erhöht. Für Luft- oder Flüssigkeitskühlung (z. B. Galden® oder Öl). |
CF-X2 | "Kupfer-Kühlrippen "XL"": Um den Faktor 2 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
CF-X3 | "Kupfer-Kühlrippen "XXL"": Um den Faktor 3 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
CF-CS | Kühlrippen aus Kupfer mit kundenspezifischer Form: Individuelle Form zur Erfüllung spezifischer OEM-Anforderungen. (2) Kann mit den Optionen CF-1 kombiniert werden |
CF-LC | Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppelte Lamellen |
CF-D | Doppelte Kühlrippen aus Kupfer: Ca. 100% mehr Kühlleistung |
CF-S | Kühlrippen aus Kupfer: Halbleiter auf Lamellen gelötet. Ca. 30% bis 100% mehr Kühlleistung (je nach Typ). Kombinierbar mit den Optionen CF-D |
CF-GRA | Nicht isolierte Kühllamellen aus Graphit: Sehr geringes Gewicht im Vergleich zu Kupfer bei ähnlicher Wärmeübertragung |
CF-CER | Isolierte Kühlrippen aus Keramik: Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie bei Aluminiumoxid. Zwangskonvektion empfohlen durch 2 mm Abstand zwischen den Lamellen. Höhe 35 mm. |
CCS | Keramische Kühlfläche: Die Oberseite des Schaltmoduls besteht aus Keramik. Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie Tonerde. Max. 20 kVDC Isolierung. Erzwungene Konvektion empfohlen. |
CCF | Keramik-Kühlflansch: Die Unterseite des Schaltmoduls besteht aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolierung. |
CF-DR | Kühlrippe für Treiber: Kleine zusätzliche Kühlrippe für die Steuerelektronik. Auf Erdpotential. Kann in Kombination mit HFS erforderlich sein. (2) |
GCF | Geerdeter Kühlungsflansch: Vernickelter Kupferflansch für High-Power-Anwendungen. Max. Isolationsspannung 40kV. Erhöhte Kopplungskapazität CC. Nur in Verbindung mit der Option SPT-C. |
GCF-X2 | Geerdeter Kühlungsflansch |
ILC | Indirekte Flüssigkeitskühlung: Flüssigkeitskühlung für alle Arten von leitfähigen Kühlmitteln einschließlich Leitungswasser. Interner Wärmetauscher aus Keramik. Für Anwendungen mit mittlerer Leistung. |
DLC | Direkte Flüssigkeitskühlung: Interne Kühlkanäle um die Leistungshalbleiter herum. Die effizienteste Kühllösung, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen. Nur nicht-leitende Kühlmittel. |
HI-REL | Hochzuverlässige / MIL-Versionen: Auf Anfrage erhältlich. (2) |
[1] | Neuer Optionscode: Datenblätter können von diesem Kodierungssystem abweichen (insbesondere ältere) und geben nicht alle möglichen Optionen gemäß obiger Tabelle an. |
[2] | Für detaillierte Informationen wenden Sie sich bitte an das Werk. |
[3] | Diese Optionen sind EMV-relevant und werden für industrielle Stromanwendungen empfohlen |