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HV-Schalter mit fester Einschaltdauer, allgemeiner Zweck, MOSFET
Kostengünstige Hochspannungsschalterlösung für einfache Impuls- und Entladeanwendungen. Die typabhängige Einschaltdauer von 100 bis 300 ns kann optional auf jeden anderen Wert von 25 ns bis 100 μs geändert werden.
Ausstattung:
- Sehr EMC-tolerant
- Absolut geräuschfrei im ein- und ausgeschalteten Zustand
- Geringe Steuerleistung bei hoher Frequenz
Produkte
Optionen
Produkte
Optionen
Optionen | Beschreibung |
B-CON | Konfiguration für Einsteiger: Der Standardschalter ist mit verschiedenen Optionen ausgestattet, um die ersten Experimente für Benutzer zu vereinfachen, die noch keine Erfahrung mit Hochspannungs- und Hochfrequenzschaltungen haben. Die Einsteigerkonfiguration umfasst die Optionen FH und PT-HV für eine einfache Verdrahtung und Befestigung ohne Leiterplatten |
HFB | Hochfrequenz-Burst: Verbesserte Burst-Fähigkeit des Treibers durch externe Pufferkondensatoren. Empfohlen, wenn mehr als 10 Pulse mit weniger als 10 μs Abstand erzeugt werden. |
HFS | Hochfrequenzschaltung: Externe Versorgung mit Hilfstreiberspannung (50-350 VDC je nach Typ). Erforderlich, wenn die angegebene "Maximale Betriebsfrequenz" überschritten werden soll. (2) |
LP | Tiefpass: Tiefpassfilter am Steuereingang. Die Ausbreitungsverzögerungszeit wird um ~50 ns erhöht. Jitter + 500 ps. Verbesserte EMV und weniger kritische Verdrahtung bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen. (3) |
S-ON | Sanftanschaltung: Anstiegszeit beim Einschalten um ~20% erhöht. Vereinfachtes EMV-Design und weniger kritische Verdrahtung, wenn die kürzestmögliche Flankensteilheit nicht erforderlich ist. (3) |
S-OFF | Sanfte Abschaltung: Die Anstiegszeit der Abschaltung wurde um ~20% erhöht. Vereinfachtes EMV-Design und weniger kritische Verdrahtung, wenn die kürzestmögliche Flankensteilheit nicht erforderlich ist. (3) |
S-TT | Weiche Übergangszeit: Anstiegszeit beim Einschalten und Anstiegszeit beim Ausschalten um ~20% verlängert. Vereinfachtes EMV-Design, wenn die kürzestmögliche Flankensteilheit nicht erforderlich ist. (3) |
TT-C | Maßgeschneiderte Übergangszeit: Maßgeschneiderte Anstiegs- und Abfallzeiten zur Erfüllung individueller Designanforderungen. (2) |
TT-P | Programmierbare Übergangszeit: Schaltgeschwindigkeit in bestimmten Grenzen über externe Programmierwiderstände einstellbar. (2) |
OT-1μ | On-Time-Verlängerung: On-Time auf ca. 1 μs erhöht (-10%) |
OT-10μ | On-Time-Verlängerung: On-Time auf ca. 10 μs erhöht (-10%) |
OT-100μ | On-Time-Verlängerung: On-Time auf ca. 100 μs erhöht (-10%) |
OT-100n | Reduzierung der Einschaltzeit: Einschaltzeit auf ca. 100ns reduziert (-5%) |
OT-75n | Reduzierung der Einschaltzeit: Einschaltzeit auf ca. 75ns reduziert (-5%) |
OT-50n | Reduzierung der Einschaltzeit: Einschaltzeit auf ca. 50ns reduziert (-5%) |
OT-25n | On-Time Reduction: On-Time reduced to approx 25ns (-5% |
OT-C | Maßgeschneidert und pünktlich: On-Time nach Kundenspezifikation. Jeder Wert zwischen 25 ns und 100 μs. |
MIN-PS | Mindest-Impulsabstand: Individuell erhöhte Erholungszeit zur Gewährleistung eines Mindest-HV-Impulsabstands unabhängig vom Steuerimpulsabstand. Für sicherheitsrelevante Schaltungen. |
ST | Stufenabgriff: Steckverbinder an den einzelnen Stufen des Stapels, um einzelne Leistungshalbleiter zu nutzen. Um schnelle Anstiegszeiten auch bei sehr niedrigen Betriebsspannungen zu erreichen. |
LNC | Niedrige natürliche Kapazität: CN um ca. 30% reduziert. Zur Minimierung der kapazitiven Leistungsverluste bei Anwendungen mit hoher Schaltfrequenz und hoher Schaltspannung. |
LL | Niedriger Leckstrom: Der Ruhestrom ist auf weniger als 10 % des angegebenen Wertes reduziert. Nicht verfügbar in Verbindung mit den Kühlrippenoptionen und für Schalter der UF-Serie. |
ISO-25 | 25 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 25 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. |
ISO-40 | 40 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 40 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV oder TH. |
ISO-80 | 80 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 80 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV oder TH. |
ISO-120 | 120 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 120 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV oder TH. |
ISO-200 | 200 kV Isolierung: Die Isolationsspannung wurde auf 200 kVDC erhöht. Die Gehäuseabmessungen können sich bei einigen Modellen ändern. Nur in Verbindung mit der Option PT-HV oder TH. |
SEP-C | Separate Steuereinheit: Steuereinheit mit LED-Anzeigen in einem separaten Gehäuse (Abmessung 79x38x17 mm). Verbindungskabel (<1m) with plug. Control unit with soldering pins or pigtails |
FOI-C | Glasfasereingang / Steuerung: Zusätzlicher optischer Steuereingang zur Ansteuerung des Schalters mit einem faseroptischen Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
FOO-F | Lichtwellenleiter-Ausgang / Störung: Zusätzlicher optischer Ausgang zum Auslesen des Fehlerzustandes des Schalters durch ein faseroptisches Signal (nur in Verbindung mit Option SEP-C) (2) |
I-PC | Integrierte Bauteilkomponenten: Integration von Kleinteilkomponenten nach Kundenspezifikation (z.B. Pufferkondensatoren |
LS-C | LEMO-Buchse für Steueranschluss: Eingang Z=100Ω. Ein konfektioniertes Verbindungskabel (1m/3ft) mit zwei Steckern und einer Buchse ist im Lieferumfang enthalten. Verbesserte Rauschimmunität. (3) |
PT-C | Pigtail für Steueranschluss: Flexible Leitungen (l=75 mm) mit PCB-Stecker. Diese Option ist nur für Schaltmodule mit Stiften relevant |
PIN-C | Stifte für den Steueranschluss: Vergoldete Stifte für Leiterplattendesigns (spezielle Buchsen verfügbar). Diese Option ist nur für Schaltmodule relevant, die standardmäßig über Pigtails verfügen. |
PT-HV | Pigtails für HV-Anschluss: Flexible Leitungen mit Kabelschuhen. Für erhöhte Kriechfähigkeit. PT-HV ist Standard für alle Typen mit >25 kV Schaltspannung. Nicht empfohlen in extrem schnellen Stromkreisen. |
ST-HV | Schraubklemmen für HV-Anschluss: Gewindeeinsätze an der Unterseite des Moduls (wenn nicht Standard). Für PCB-Design. Betrieb über 25 kV erfordert Flüssigkeitsisolierung oder Verguss. |
UL94 | Flammhemmendes Gießharz: Gießharz gemäß UL-94-VO. Mindestbestellmenge erforderlich. (2) |
FH | Flanschgehäuse: Kunststoff-Flanschgehäuse zur isolierten Befestigung an leitenden Oberflächen. Ideal, wenn der Schalter nicht für Leiterplatten vorgesehen ist. Die Option PT-HV wird empfohlen. |
TH | Rohrförmiges Gehäuse: Rohrförmiges anstelle eines rechteckigen Gehäuses. Anpassung an spezifische Umgebungsbedingungen oder bei schwierigen Einbausituationen. (2) |
FC | Flaches Gehäuse: Höhe von Standard-Kunststoffgehäusen auf 19 mm oder weniger reduziert. Nicht in Kombination mit Kühloptionen CF |
ITC | Erhöhte Wärmeleitfähigkeit: Spezielles Gussverfahren zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit des Moduls. Pd(max) wird um ca. 20-30% erhöht. (2) |
CF | Kupfer-Kühlrippen d = 0,5 mm: Lamellenhöhe 35 mm. Vernickelt. Für Luftkühlung mit erzwungener oder natürlicher Konvektion sowie für Flüssigkeitskühlung mit nichtleitenden Kühlmitteln. |
CF-1 | Kupfer-Kühlrippen d = 1 mm: Lamellendicke 1,0 mm anstelle von 0,5 mm. Die max. Verlustleistung Pd(max) wird um ~80 % erhöht. Für Luft- oder Flüssigkeitskühlung (z. B. Galden® oder Öl). |
CF-X2 | "Kupfer-Kühlrippen "XL"": Um den Faktor 2 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
CF-X3 | "Kupfer-Kühlrippen "XXL"": Um den Faktor 3 vergrößerte Lamellenfläche. Empfohlen für natürliche Luftkonvektion. Keine wesentliche Verbesserung der Kühlleistung in Verbindung mit forcierter Luft- oder Flüssigkeitskühlung." |
CF-CS | Kühlrippen aus Kupfer mit kundenspezifischer Form: Individuelle Form zur Erfüllung spezifischer OEM-Anforderungen. (2) Kann mit den Optionen CF-1 kombiniert werden |
CF-LC | Kühlrippen aus Kupfer für die Flüssigkeitskühlung: Doppelte Lamellen |
CF-D | Doppelte Kühlrippen aus Kupfer: Ca. 100% mehr Kühlleistung |
CF-S | Kühlrippen aus Kupfer: Halbleiter auf Lamellen gelötet. Ca. 30% bis 100% mehr Kühlleistung (je nach Typ). Kombinierbar mit den Optionen CF-D |
CF-GRA | Nicht isolierte Kühllamellen aus Graphit: Sehr geringes Gewicht im Vergleich zu Kupfer bei ähnlicher Wärmeübertragung |
CF-CER | Isolierte Kühlrippen aus Keramik: Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie bei Aluminiumoxid. Zwangskonvektion empfohlen durch 2 mm Abstand zwischen den Lamellen. Höhe 35 mm. |
CCS | Keramische Kühlfläche: Die Oberseite des Schaltmoduls besteht aus Keramik. Wärmeübertragungseigenschaften ähnlich wie Tonerde. Max. 20 kVDC Isolierung. Erzwungene Konvektion empfohlen. |
CCF | Keramik-Kühlflansch: Die Unterseite des Schaltmoduls besteht aus einer plan geschliffenen Keramikplatte. Integrierter Metallrahmen für gleichmäßigen und sicheren Anpressdruck. Max. 40 kVDC Isolierung. |
C-DR | Kühlung für den Fahrer: Zusätzliche Kühlung für den Treiber und die Steuerelektronik. Empfohlen in Kombination mit der Option HFS bei höheren Schaltfrequenzen. (2) |
GCF | Geerdeter Kühlungsflansch: Vernickelter Kupferflansch für High-Power-Anwendungen. Max. Isolationsspannung 40kV. Erhöhte Kopplungskapazitäten Cc. |
GCF-X2 | Geerdeter Kühlungsflansch |
ILC | Indirekte Flüssigkeitskühlung: Flüssigkeitskühlung für alle Arten von leitfähigen Kühlmitteln einschließlich Leitungswasser. Interner Wärmetauscher aus Keramik. Für Anwendungen mit mittlerer Leistung. |
DLC | Direkte Flüssigkeitskühlung: Interne Kühlkanäle um die Leistungshalbleiter herum. Die effizienteste Kühllösung, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen. Nur für nicht leitende Kühlmittel. |
HI-REL | Hochzuverlässige / MIL-Versionen: Auf Anfrage erhältlich. (2) |
[1] | Neuer Optionscode: Datenblätter können von diesem Kodierungssystem abweichen (insbesondere ältere) und geben nicht alle möglichen Optionen gemäß obiger Tabelle an. |
[2] | Für detaillierte Informationen wenden Sie sich bitte an das Werk. |
[3] | Diese Optionen sind EMV-relevant und werden für industrielle Stromanwendungen empfohlen |
[4] | Diese Option ist nicht verfügbar in Verbindung mit Sync. I/O für parallelen Anschluss. Bitte wenden Sie sich für detaillierte Informationen an das Werk. |